型 号：无型号 激光功率： 外形尺寸：××mm 特 性：采用精密线性丝杠运动模组，精度高、速度快。
型 号：SL-XQ100/XS120/XG80 激光功率：100W/120W/80W 外形尺寸：××mm 特 性：不需助焊剂、无污染，最大限度保证器件寿命。
激光送锡丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热, 自动送锡丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，系统 主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。
该设备可4-8寸兼容生产，有机材料、无机材料的切割，特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。
锡膏激光焊接机
SiC/Si晶圆激光隐切设备
型 号：SL-WF150/300/400/500 激光功率：150W/300W/400W/500W 外形尺寸：630×1250×880mm 特 性：选配CCD摄像监视系统，方便观察和精确定位。
该设备配置高端切割激光器和数控技术设计而成的一种切割专用设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全稳定、操作简便等特点。
型 号：SL-PU300/PC300/PF300/PG300 激光功率：W 外形尺寸：××mm 特 性：可在任意位置或元器件赋码、稳定可靠。
型 号：SL-FQ150/300 激光功率：150W/ 300W 外形尺寸：1600×1200×1300mm 特 性：主要针对薄壁材料、精密零件的焊接点焊叠焊等。
全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割。
主要针对薄壁材料、精密零件的焊接点焊叠焊等。 整机由激光组件，控制组件,设备组件及治具组成。采用150瓦振镜式光纤激光焊 接机，峰值功率可达到1500W,可用做单点焊接和连续焊接。日本进口三菱光纤， 耐用，稳定性高。 实现在产品壳体表面通过激光脉冲高温焊接单点或连续激光熔池,使产品溶接。 激光焊接可实现单机操作，自动化配置两种方案。
Applications
江苏总部：江苏省昆山市巴城镇东定路600号
华南制造基地：东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心一区2栋6楼
