该设备可4-8寸兼容生产，有机材料、无机材料的切割，特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。
SiC/Si晶圆激光隐切设备
该设备配置高端切割激光器和数控技术设计而成的一种切割专用设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全稳定、操作简便等特点。
全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割。
可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度
玻璃打孔机
晶圆激光打码机主要用作晶圆ID的标识，核心组成部分：取放机器人、料位、打标激光器、视觉巡边器、净化系统、控制系统等
为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。 特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记)，以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标 ■顶部和底部侧CCD ♦多芯片芯片精准定位 标记班次和质量检查
IC载板激光打码X-OUT设备主要用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率； 采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题，且能够大幅度提升标识效率。
IC框架2D码刻字机主要用于框架边上流程管控的二维码的刻印；
该设备主要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、 切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横 梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
IC芯片全自动打码设备可在IC封装后进行激光打印标刻;由自动上料机构、全自动取料机械手、 VISION视像反防、打标定位机构、打标后扫尘机构、VISION印 字检测及自动下料机构组成，通过快速简便的手动调整、可适 用不同的长度、宽度的各种IC引线框架。IC全自动双头激光打 标机有打印范围大、兼容性强、打印精度高、速度快、稳定性好 等特点，软件、硬件均由QY千亿球友体育自主研发，操作简便,软件加 入加工报告,警报指示及解决方案提示等功能。 （此机为标准机，可选配可选纳秒/皮秒）
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华南制造基地：东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心一区2栋6楼
